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常見到的電子元器件不為人熟知的內(nèi)部結構,以下是這些元器件經(jīng)過切割研磨后的橫截面照片 【表貼電容】 ![]() 【薄膜電容】 ![]() 【電解電容】 ![]() ![]() 【瓷片電容】 ![]() 【鉭電容】 ![]() 【金屬膜電阻】 ![]() 【淡粉電阻】 ![]() 【色環(huán)電感】 ![]() 【LED】 ![]() 【二極管】 ![]() 【三極管】 ![]() 【按鈕】 ![]() 【滑動單刀雙擲開關】 ![]() 【雙排插針】 ![]() 【干簧管繼電器】 ![]() 【DB9接頭】 ![]() 【電子管】 ![]() 【網(wǎng)絡變壓器】 ![]() 【紐扣電池】 ![]() 【駐極體MIC】
【七段數(shù)碼管】
【光耦】
【耳機接頭】
【BGA封裝】
制作上述元器件的橫截面,一般需要經(jīng)過以下步驟:【1】將元器件使用環(huán)氧樹脂抽真空浸泡進行固定;【2】使用研磨或者切割去掉元器件表層部分; 【3】對剩余部分進行拋光,顯示清晰的截面圖像;【4】在放大鏡或者顯微鏡下進行拍照觀察。 |
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